인피니언은 부족 문제를 해결하기 위해 결제 카드 칩을 28nm로 이동합니다.

Infineon Technologies는 가용성을 높이기 위해 Secora 결제 카드 칩을 28nm 공정 기술로 옮겼습니다.

수백만 개가 생산되는 결제 카드는 이전 40nm 및 65nm 공정 기술을 사용할 때 대유행 기간 동안 용량 문제를 겪었습니다. Infineon은 "[이것은] 모든 지역 결제 생태계에 신뢰할 수 있는 소싱 옵션으로 최신 기술을 제공합니다."라고 말했습니다. "성숙한 기술 노드의 반도체 부족으로 인해 결제 산업이 겪고 있는 고통을 완화하는 것이 목표입니다."

비휘발성 메모리가 내장된 Secora 라인을 28nm로 이동하면 더욱 혁신적인 제품 디자인이 제공될 것이라고 밝혔습니다.

제품군은 CoM(Coil on Module) 칩 모듈에 통합된 인증된 소프트웨어가 포함된 보안 컨트롤러를 사용하며, 이전 장치와 호환되는 쉽고 빠른 카드 생산을 위해 표준화된 인레이를 사용합니다. 하나의 인레이 시트가 기존 및 새 Secora 장치에 적합합니다.

Infineon은 구리 유선 카드 안테나와 함께 유도 결합 기술을 사용하므로 CoM 시스템은 카드 설계에 최대의 유연성을 제공합니다. 이는 재활용 및 해양 오염 플라스틱이나 목재로 만든 환경 친화적인 카드는 물론 고성능 듀얼 인터페이스 금속 또는 LED 카드도 지원합니다.

Secora Pay 장치는 또한 매우 견고한 듀얼 인터페이스 카드를 제조하기 위해 최소한의 자원으로 카드 생산에서 가장 높은 처리량을 지원합니다. 이는 비접촉 결제 기술 자체를 자원 효율적으로 만듭니다. Secora Pay의 NFC 태그 기능을 기반으로 하는 새로운 부가 가치 서비스를 통해 초기 카드 활성화는 물론 온라인 뱅킹 및 로열티 프로그램 인증과 같은 추가 사용 사례가 가능해졌습니다.

새 버전은 카드 제조업체를 위한 간단한 온보딩 및 마이그레이션 경로를 제공합니다. 카드 생산, 안테나 설계, 개인화 및 제품 인증 측면에서 기존 Secora Pay 제품과 역호환됩니다. 또한 이 장치는 개인화 및 더 빠른 작동을 제공하여 155ms 이내에 비접촉식 거래를 가능하게 합니다.

인피니언 커넥티드 보안 시스템 사업부 결제 솔루션 책임자인 톨가한 일디즈(Tolgahan Yildiz)는 "최근 몇 년간 듀얼 인터페이스 결제 카드를 사용한 비접촉식 결제 경험이 글로벌 표준이 되었고, 특히 코로나19 팬데믹으로 인해 이러한 현상이 가속화되고 있습니다."라고 말했습니다.

"Secora Pay 솔루션 포트폴리오는 고품질 듀얼 인터페이스 결제 카드의 제조 및 발급을 가능하게 하고 신뢰할 수 있는 원활한 결제를 위한 신뢰할 수 있는 보안으로 최고의 거래 성능을 제공하도록 맞춤화되었습니다."

시장조사업체 ABI에 따르면 글로벌 듀얼 인터페이스 결제카드 시장은 2022년 약 26억개 규모를 시작으로 2022년부터 2027년까지 연평균 6% 성장율로 성장할 것으로 예상된다.

최신 Visa 및 Mastercard 애플리케이션을 지원하는 제품 버전을 현재 매우 긴 승인 수명으로 사용할 수 있습니다. American Express, Discover 및 기타 인증 애플릿은 올해 말에 출시될 예정입니다.